Le « Smart Packaging » au salon Interpack Multivac présente des solutions connectées pour un conditionnement intelligent

À l'occasion du salon Interpack de Düsseldorf, Multivac présente des solutions d'emballage et de transformation axées sur le développement durable et la numérisation. Des démonstrations en direct permettent de découvrir des systèmes semi-automatiques et entièrement automatiques, ainsi que de nouvelles technologies de chauffage matriciel permettant d'économiser jusqu'à 50 % de matériaux et d'énergie.

Sous la devise « Think connected », Multivac présentera à l'Interpack 2026 des solutions innovantes pour la transformation et le conditionnement de tous types de produits alimentaires. Le salon mettra l’accent sur le « Smart Packaging » et la « Smart Production », avec des solutions semi-automatiques et entièrement automatiques en fonctionnement réel, des démonstrations interactives et des échantillons d’emballages illustrant les applications les plus diverses de ses clients. Par ailleurs, sous la devise « Protecting what protects health », des solutions d’emballage pour le secteur de la santé seront présentées dans le hall 16 (stand A 38) ; celles-ci répondent à la fois aux exigences spécifiques au secteur et aux besoins individuels des industries médicale et pharmaceutique.

Dans le domaine du « Smart Packaging », Multivac montre comment repenser les emballages et les processus associés. Son offre s'étend du conseil spécialisé en emballage à la mise en œuvre de conceptions d'emballages intelligents et à l'utilisation de technologies efficaces, en passant par l'utilisation de matériaux durables – toujours dans le but de créer une véritable valeur ajoutée tout au long de la chaîne de valeur. Une attention particulière est accordée aux dispositions réglementaires issues de la directive PPWR et aux exigences qui en découlent en matière d’économie circulaire, de réduction des matériaux et de réduction de l’empreinte carbone. Cette offre est complétée par des solutions numériques, telles qu’un passeport produit numérique, qui transforme progressivement les emballages en supports d’information et garantit la transparence pour les fabricants, les distributeurs et les consommateurs.

Dans le domaine de la « Smart Production », l’accent est mis sur des solutions de lignes intégrées combinant diverses technologies d’emballage et la robotique, qui améliorent de manière ciblée la facilité d’utilisation, les performances et la qualité des produits. Les solutions numériques, telles que les MULTIVAC Smart Services et les applications basées sur l’intelligence artificielle, garantissent en outre une plus grande transparence, une disponibilité accrue des installations et des processus plus efficaces. Seront notamment présentées une solution d’assurance qualité (Batch Report) et des approches visant à éviter les arrêts imprévus (Predictive Maintenance).

Parmi les autres thèmes abordés figurent le Multivac Line Control (MLC), une solution innovante pour le contrôle et l'optimisation des lignes de production, ainsi que les nouveaux systèmes de chauffage matriciels pixelHEAT et pixelSEAL, destinés à optimiser les processus de formage et de scellage dans le domaine de l'emballage par thermoformage. Le système de chauffage matriciel pixelHEAT permet de fabriquer des emballages thermoformés de haute qualité en utilisant jusqu’à 50 % de matière en moins, tout en conservant les mêmes performances en termes de résistance mécanique et de durée de conservation. Un contrôle précis de la température garantit un traitement stable même des films particulièrement fins ou monocouches, ce qui permet d’économiser des ressources et de l’énergie. Le système de soudure de contours à commande numérique pixelSEAL fonctionne avec un contrôle de température de haute précision et assure une soudure optimale des emballages thermoformés. Grâce aux pixels de soudure contrôlables, la chaleur est répartie et permet d’économiser jusqu’à 50 % d’énergie, même avec un temps de chauffe court.

Vous trouverez les experts en conditionnement de Multivac dans le hall 5, stand A23.